台积电先进封装技术，包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO。

当地媒体7月7日报道，苹果有望在2025年下半年采用台积电N2制程及SoIC-X技术。法人机构认为，台积电竞争力优于同业，先进制程市占率高，下半年营收将逐季向上。

分析师指出，台积电2018年提出 SoIC（系统整合单芯片），2022年进入量产，第一个客户为AMD，产品包括MI300系列AI GPU及高阶游戏CPU。

台积电先进封装技术，包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO，最复杂的是3D堆叠整合芯片系统技术3D-SoIC，其属于Front-end 3D封装，外观上，SoIC 就像普通的SoC，但嵌入所需的异质整合功能，本质就是在做一颗SoC芯片，基本上全部都在晶圆厂完成。SoIC和InFO／CoWoS运作整合将同质或异构chiplets都整合到一个SoC-like的芯片中，使芯片面积更小和更薄。

台积电计划 SoIC-X 技术将快速发展，到2027年芯片将使用3μm键合间距硅通孔（TSV）连接，其密度是现在9μm间距尺寸的3倍，更小的互连将允许在相同面积下有更大数量IO，增加组装晶片的频宽密度；台积电对业界采用SoIC乐观，预计2026~ 2027年约30个SoIC产品。

法人机构指出，2024年对台积电会是健康成长的一年，尤其得益N3技术持续强劲成长、市场N5技术和AI相关需求。台积电预估今年半导体产业年成长率大于10蚌埠配资，晶圆代工年成长大于20%，全年美元营收年增21%~26%。（校对/张浩）